R•G-OUTRE 酸性光亮镀铜工艺

产品介绍

1.镀液容易控制，镀层填平度极佳。
2.镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。
3.电流密度范围广，填平性高至75%，达至光亮效果。
4.沉积速度特快，电镀时间因而缩短。
5.镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
6.可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等同样适用。
7.杂质容忍量高。

工艺参数

硫酸铜                         200-220g/L
硫酸                             70-150g/L
氯离子                          50-90g/L
Ultra  Make Up                 4-8mL/L
Ultra  A                        0.4-0.6 ml/L
Ultra  B                        0.4-0.6 ml/L
温   度                            20-30℃
阴极电流密度                  1-6 A/dm²
阳极电流密度                  0.5-2.5 A/dm²
阳   极                   磷铜角（0.01-0.03%磷）
搅拌方法                    空气及机械搅拌